PCIe FPGAカード
XUP-P3R
AMDUltraScale+ 3/4レングスPCIeボード
4x 100GbE、最大512GB DDR4
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概要
BittWareXUP-P3R は、AMD VirtexUltraScale+ FPGA をベースとした 3/4 長 PCIe x16 カードです。UltraScale+デバイスは、膨大なデータフローとパケット処理を必要とするシステム向けに、高性能、高帯域幅、およびレイテンシの低減を実現します。このボードは、最大512GBytesのメモリをサポートする広範なメモリ構成、洗練されたクロッキングとタイミングオプション、および4つのフロントパネルQSFPケージを提供し、それぞれが100GbEを含む最大100Gbps（4×25）をサポートします。
また、XUP-P3Rは、高度なシステム監視のためのボードマネジメントコントローラ（BMC）を内蔵しており、プラットフォームの統合と管理を大幅に簡素化することができます。これらの機能により、XUP-P3Rは、ネットワーク処理およびセキュリティ、アクセラレーション 、ストレージ、放送、SigIntなどの幅広いデータセンター・アプリケーションに最適です。
主な特徴
4個のQSFP28による4x 100GbE
最大512GBytesDDR4
VU9Pまで：AMDによる250万個のLCFPGA
BittWare パートナーからのIPとソリューションで、より早く市場に参入する。
SEPモジュール
BittWareXUP-P3Rは、独自のSEP（シリアル拡張ポート）により、PCIe Gen3 x16スロットの追加、QSFP4枚の追加、または2台のXUP-P3R間の接続などの拡張が可能です。
8x 12G-SDIビデオ
このアドオンカードは、SDI SFPビデオモジュール用に電気的に設計された複数のSFPケージを備えています。これにより、大型のVU9P FPGAにビデオをキャプチャするための概念実証アプライアンスを迅速に構築することができました。
PCIe x16インターフェイスの追加
多くのFPGAは、メインカードのエッジフィンガーで可能な以上のPCIe接続性を持っているため、この場合、追加のスロットで2番目のPCIe Gen3 x16インターフェイスをもたらします。
追加4x QSFP28
一部の顧客にとって、独自のインターフェイスを追加することは重要な設計要素です。私たちは、このドーターカードを設計し、FPGAあたり8個のQSFP28を使用して、顧客の市場投入を迅速に実現しました。
アクティブ冷却とパッシブ冷却のオプション
XUPP3Rは、標準的なアクティブファンやヒートシンクによる冷却に加え、標準的なパッシブオプションと、ヒートパイプを使用した新しいアドバンストパッシブクーリングの2つのオプションを提供しています。
ブロック図、データシート、仕様書
仕様
FPGA
- VirtexUltraScale ＋。
- ブイユーナインピー
- コアスピードのグレード - 2
- その他のFPGAオプションについては、BittWare までお問い合わせください。
オンボードフラッシュ
- FPGAブート用フラッシュメモリ
外部メモリ
- 4 DIMMサイト、各サポート*：
- 最大128GBytes DDR4 x72（ECC付き
- 最大576MビットデュアルQDR-II+ x18（独立した288Mビットバンク×2）。
ホストインタフェース
- x16 Gen3インターフェイスをFPGAに直接接続
USBポート
- Micro USB: (USB 2.0) FPGAとFlashのデバッグおよびプログラミング用
シリアル拡張ポート（SEP）
- 20xGTYトランシーバーによるFPGAへの拡張インターフェイス（オプション、2スロット目が必要）
- FPGAへの14倍のGPIO信号
QSFPケージ
- フロントパネルにQSFP28（zQSFP）ケージ4個を配置し、16個のトランシーバーでFPGAに直接接続
- それぞれ100GbE、40GbE、25GbE×4、10GbE×4をサポートし、組み合わせて400GbEにすることができます。
ボードマネジメントコントローラー
- 電圧、電流、温度監視
- 電源シーケンスとリセット
- フィールドのアップグレード
- FPGAのコンフィギュレーションと制御
- クロックの構成
- I2Cバスアクセス
- USB 2.0
- 電圧オーバーライド
クーリング
- 標準：ダブルワイドアクティブファン＆ヒートシンク
- オプション：ダブルワイドパッシブヒートシンク
- オプション：ヒートパイプによるダブルワイドアドバンスドパッシブクーリング
エレクトリカル
- 12VのPCIeスロットとAUXコネクタ（6ピン）から供給されるオンボードパワー
- 消費電力はアプリケーションに依存します。
環境関連
- 動作温度 5°C～35°C
フォームファクター
- 3/4長さ、標準的な高さのPCIeデュアルスロットボード
- 9.4 x 4.37インチ
開発ツール
アプリケーション開発
- HDL/verilog
- BittWorks II Toolkit -BittWare ハードウェア用のホスト、コマンド、デバッグツール。
- AMD Vivado® Design Suite
- OpenCL - AMD SDAccel開発環境、SDAccelプラットフォーム・リリース、およびXUP-P3R用のビルド済みサンプル
FPGA開発
- FPGA の例 - Vivado プロジェクトの例
r2 v0
100Gでのキャプチャや録画が必要な場合
XUP-P3RのPCIe Data CaptureとRecorderのコンセプトを提案します。100Gデータキャプチャの詳細はホワイトペーパーで、操作方法を説明した詳細なアプリノートをダウンロードしてください。
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