PCIe FPGA卡
XUP-P3R
AMD UltraScale+ 3/4 长 PCIe 板
4x 100GbE和高达512GB DDR4
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概述
BittWare 的 XUP-P3R 是基于 AMD Virtex UltraScale+ FPGA 的 3/4 长 PCIe x16 卡。UltraScale+ 器件具有高性能、高带宽和低延迟的特点，适用于需要大量数据流和数据包处理的系统。该板卡提供广泛的内存配置，支持高达 512 GBytes 的内存、复杂的时钟和定时选项，以及四个前面板 QSFP 封装，每个都支持高达 100 Gbps (4×25) - 包括 100 GbE。
XUP-P3R还集成了一个板卡管理控制器（BMC），用于先进的系统监控，这大大简化了平台的集成和管理。所有这些特点结合起来，使XUP-P3R成为广泛的数据中心应用的理想选择，包括网络处理和安全、加速、存储、广播和SigInt。
主要特点
通过4个QSFP28的4x 100GbE
高达512GBytesDDR4
高达 VU9P：由 AMD 提供250 万个 LCFPGA
利用BittWare合作伙伴的IP和解决方案更快地进入市场
SEP模块
BittWare独有的SEP（串行扩展端口）允许XUP-P3R扩展为一个额外的PCIe Gen3 x16插槽，额外的4个QSFPs，或在两个XUP-P3R之间的连接。
8x 12G-SDI视频
这个附加卡有几个SFP笼，在电气上是为SDI SFP视频模块设计的。这使客户能够快速建立一个概念验证设备，用于捕获视频到大型VU9P FPGA。
额外的PCIe x16接口
许多FPGA的PCIe连接比主卡的边缘指头所能提供的更多，所以在这种情况下，一个额外的插槽带来了第二个PCIe Gen3 x16接口。
额外的4x QSFP28
对于一些客户来说，增加专有接口是一个关键的设计组成部分。我们设计了子卡，使客户在每个FPGA有8个QSFP28的情况下迅速进入市场。
主动和被动冷却选项
除了标准的主动式风扇和散热器冷却外，XUPP3R还提供两种被动式选择，即标准的和我们新的使用热管的先进被动式冷却。
方框图、数据表和规格
规格
FPGA
- Virtex UltraScale+
- VU9P
- 核心速度等级 - 2
- 联系BittWare以了解更多的FPGA选项
板载Flash
- 用于启动FPGA的Flash存储器
外部存储器
- 4个DIMM站点，每个支持*：
- 高达128GBytes的DDR4 x72，带ECC
- 高达576Mbits的双QDR-II+ x18（2个独立的288Mbit组）。
主机接口
- 直接到FPGA的x16 Gen3接口
USB端口
- 微型USB：（USB2.0）用于调试和编程FPGA和闪存
串行扩展端口（SEP）
- 通过20x GTY收发器向FPGA提供扩展接口（可选；需要第二个插槽）。
- 14x GPIO信号到FPGA
QSFP笼子
- 前面板上的4个QSFP28（zQSFP）笼子通过16个收发器直接连接到FPGA上
- 每个都支持100GbE，40GbE，4x 25GbE，或4x 10GbE，并可组合成400GbE。
董事会管理主计长
- 电压、电流、温度监测
- 电源排序和复位
- 现场升级
- FPGA配置和控制
- 时钟配置
- I2C总线访问
- USB 2.0
- 电压重写
冷却
- 标准：双宽有源风扇和散热片
- 可选：双倍宽度的无源散热片
- 可选：带热管的双宽度高级被动冷却系统
电气
- 板载电源来自12V PCIe插槽和一个AUX连接器（6针）。
- 功率耗散取决于应用
环境
- 操作温度5℃至35℃
形状系数
- 3/4长度、标准高度的PCIe双插槽板
- 9.4 x 4.37英寸
开发工具
应用开发
- HDL/verilog
- BittWorks II Toolkit - 用于BittWare硬件的主机、命令和调试工具
- AMD Vivado® 设计套件
- OpenCL - AMD SDAccel 开发环境、SDAccel 平台版本和 XUP-P3R 预置示例
FPGA开发
- FPGA实例--Vivado项目实例
r2 v0
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